LEEG立格SP38D-U UART总接线口单晶硅压力敏感元件

　　SP38D-U UART总接线口单晶硅压力敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，集成高生能双通道24bit abc的ASIC，对敏感元件的零点，灵敏度的二阶温度漂移校准以及三阶非线性校差，较大限度提高敏感元件的温度性能，以数字ART信号进行输出，是一种全面数字化、智能化的敏感元件，它抗高压和高静压，静压可达40MPa，它应用于各种恶劣环境，工作景区范围高达-40-85℃。它琮具有测量的高精度 、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。

　　SP38D-U单晶硅压力敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力/差压的领域。

技术优势：精确的充灌液技术、双膜片过载结构、高稳定性：<±0.05%F.S./年、较低的压力和温度滞后、内置温度敏感元件，双通道24bit abc、可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求、易封装接口，标准UART总线、运行状态检测，实时输出故障代码、通讯稳定，误码率低到1/1000000

差压标称量程：6kPa，40kPa，250kPa，1MPa

电源：测量模式：3.2-3.6VDC@1.7mA；休眠模式：3.2-3.6VDC@4uA
硬件接口：3.3VDC UART接口
UART接口输入电平：Vinl <0.2*Vsupply，Vinh >0.7*Vsupply
UART接口输出电平：Vol =0.4VDC，Vlh =Vsupply-0.4VDC
上电稳定时间：≤4s
输出数据模式：异步10、11、12bit
波特率：4800Hz、9600Hz、19200Hz
起始位：1bit
校验校：无校验、奇校验、偶校验
停止位：1bit 2bit
通讯协议：参考“ 数字传感器通讯协议”文档
休眠/唤醒方式：通讯命令休眠
唤醒方式：IO唤醒，下限沿触发，脉冲宽度≥100us
唤醒时间：≤200ms
通讯响应时间：≤50ms
工作温度：- 40-+85 ℃
储存温度：-50-+125℃
UART输出精度：±0.05%F.S. @22℃
长期漂移：<±0.05%F.S./年
膜片材质：316L/哈氏合金C
接线盒连接：M56×1.5外螺纹
                    2 3/16UNS外螺纹