LEEG立格SP38T单晶硅高过载压力变送器

　　SP38T单晶硅压力敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，较大限度提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的敏感元件，**国际尖端压力敏感元件测量技术的发展方向。它抗高压和高静压，静压可达16MPa，它应用于各种恶劣环境，工作景区范围高达-40-120℃。它琮具有测量的高精度 、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。

　　SP38T单晶硅压力敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力/差压的领域。

技术优势：精确的充灌液技术、双膜片过载结构、高稳定性：<±0.05%F.S./年、较低的压力和温度滞后、内置温度敏感元件、可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求、体积小巧，易封装

表压标称量程：6kPa，40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa
绝压标称量程：40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa

工作温度：-40-+120℃
满点输出电压：-50-+125℃
满点输出电压：60-140mV（10MPa：200-300mV）@5VDC供电
零点温度影响：±0.05%F.S./℃
温度滞后：<±0.1%F.S.
压力滞后：<±0.05%F.S.
长期漂移：<±0.1%F.S./年
非线性误差：<±0.3%F.S.（10kPa≤敏感元件量程≤10MPa）
                    <±1.7%F.S.（敏感元件量程 <10MPa）
重复性：<±0.05%F.S.
迟滞：<±0.05%F.S.
膜片材质：316L/哈氏合金C
接线盒连接：M27×2外螺纹
                    M56×1.5外螺纹
                    23/16UNS外螺纹
过程连接：M20*1.5外螺纹


技术优势
一、精确的充灌技术
二、双膜生过载结构
三、高稳定性：<±0.5%F.S./年
四、较低的压力和温度滞后
五、内置温度敏感元件
六、可远多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求
七、体积小巧，易封装