LEEG立格SPH19T

　SPH19T单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质，形成隔离式结构，适用于多种液体介质。

技术优势：精确的充灌液技术、双膜片过载结构、高稳定性：<±0.05%F.S./年、较低的压力和温度滞后、内置温度敏感元件、可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求、体积小巧，易封装

表压标称量程：40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa
绝压标称量程：40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa，40MPa，60MPa

供电电源：5VDC-12VDC
电气连接：φ0.5mm 镀金柯伐引脚或100mm硅橡胶软导线
共模电压输出：输入的50%（典型值）
电桥电阻： ± 6kΩ 0.5kΩ
响应时间：（10%-90%）：<1ms
绝缘电阻：500MΩ/500VDC

非线性：0.3%F.S.
迟滞：±0.05%F.S.
重复性：±0.05%F.S.
满量程输出：100mv±20mv
零点输出：典型：±20mv
测试温度：-40-85℃
零点温漂：±0.05%F.S./℃
灵敏度温漂：±0.3%F.S./℃
储存温度：-40-125℃
过程温度：-40-125℃
长期稳定性：±0.1%F.S./年