LEEG立格SMP858-TST单晶硅隔膜压力变送器｜流程工业压力测量

基础参数
压力类型：差压
量程范围：10kPa-1MPa差压
                  10kPa-1MPa表压
                   20kPa-1MPa绝压
输出信号：4-20mA、4-20mA+HART、Modbus-RTU/RS485
参考精度：±0.2%量程上限，可选±0.5%量程上限
应用场合：压力、液位、差压、密度、界面、流量
认证： CE、CPA、NEPSI、SIL、RoHS

技术参数
典型精度：±0.2%量程上限
年稳定性：±0.2%量程上限/5年
电源影响：当供电电压在10.5/16.5-55VDC内变化，其零点和量程的变化应不**过±0.005%量程上限/V
绝缘电阻：≥20MΩ@参考条件下 100VDC
总阻尼时间常数：等于电子线路部件和传感膜盒阻尼时间常数之和
电子线路部件阻尼时间：0-100S范围可调
传感膜盒（隔离传感膜片和硅油填充液）阻尼时间：≤0.2S
断电后上电启动时间：≤6S
数据恢复至正常使用时间：≤31S
净重：约1.6kg
使用环境温度范围：-40-85℃，一体化LCD显示：-20-70℃
储存环境温度范围：-40-110℃，一体化LCD显示：-40-85℃
使用环境温度范围：5-**RH@40℃
防护等级：IP67
标准型/隔爆型：10.5-55VDC
HART通讯协议：16.5-55VDC，通讯时负载电阻250Ω
负载电阻：0-2119Ω为工作状态，250-600Ω HART通讯
传输距离：<1000米
功耗：≤500mV@24VDC，20.8mA