LEEG立格仪表SP38D单晶硅差压敏感元件｜传感器｜

　　SP38D单晶硅压力敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，较大限度提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的敏感元件，**国际尖端压力敏感元件测量技术的发展方向。它抗高压和高静压，静压可达40MPa，它应用于各种恶劣环境，工作景区范围高达-40-85℃。它琮具有测量的高精度 、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。

　　SP38D单晶硅压力敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力/差压的领域。

技术优势：精确的充灌液技术、双膜片过载结构、高稳定性：<±0.05%F.S./年、较低的压力和温度滞后、内置温度敏感元件、可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求、体积小巧，易封装

差压标称量程：3kPa，6kPa，40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa

供电：恒压（5VDC-12VDC ）
工作温度：-40-+85℃
满点输出电压：-50-+125℃
满点输出电压：60-140mV（3kPa：50-120mV）
零点温度影响：±0.05%F.S./℃
温度滞后：<±0.1%F.S.（10kPa≤ ≤10MPa）
                 <±0.5%F.S.（敏感元件量程<10kPa ）
压力滞后：<±0.05%F.S.
长期漂移：<±0.05%F.S./年
非线性误差：<±0.3%F.S.（10kPa≤ ≤10MPa）
                    <±1.7%F.S.（ <10MPa）
重复性：<±0.05%F.S.
迟滞：<±0.05%F.S.
静压影响：<±0.1%F.S./10MPa（10kPa≤ <10MPa）
                 <±0.15%F.S./10MPa（ <10kPa =10MPa）
膜片材质：316L/哈氏合金C
接线盒连接：M27×2外螺纹
                    M56×1.5外螺纹
                    23/16UNS外螺纹
过程连接：H型结构，双法兰，过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端自带排液排气阀，316不锈钢