LEEG立格仪表SPH19S单晶硅压力敏感元件 SPH19S单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到 不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上,单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构,适用于多种液体介质。 产品特性: 一、高稳定单晶硅芯片 二、恒压激励方式 三、隔离式结构,适用于多种流体介质 四、全316L不锈钢材质 五、哈氏合金C、钽膜片可选 六、φ19mm 标准OEM压力敏感元件 产品用途: 工业过程控制、气体、液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、压力校准仪器、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测。 标称量程: 表压标称量程:10kPa,40kPa,250kPa,1MPa,10MPa 绝压标称量程:10kPa,40kPa,250kPa,1MPa,3MPa,10MPa,40MPa,60MPa 电气性能: 供电电源:-0.8-2.0mA,5-12VDC 电气连接:φ0.5镀金柯伐引脚或100mm硅橡胶软导线 共模电压输出:输入的50%(典型值) 电桥电阻:6kΩ( 10kPa典型值:3.3KΩ) 响应时间(10%-90%):<1ms 绝缘电阻:500MΩ/500VDC 技术参数: 供电:恒压5V 非线性:0.3%F.S. 迟滞:±0.05%F.S. 重复性:±0.05%F.S. 满量程输出:100mv,±20mv(10kPa的满量程输出:50mv,±20mv) 零点输出:典型:±20mv 测试温度:-40-85℃ 零点温漂:± 0.05%F.S./℃ (10kPa的零点温漂:±0.5%F.S./℃ ) 灵敏主工温漂:± 0.3%F.S./℃ (10kPa的零点温漂:±0.5%F.S./℃ ) 储存温度:-40-125℃ 过程温度:-40-125℃ 长期稳定性:±0.1%F.S./ 年=(10kPa的长期稳定性:±0.25%F.S./年)